用陶瓷设计
本指南面向工程师和设计师,希望将高级技术陶器化编译入设计中,如硅氮化和西龙语、铝化物、二叉化物或硅化碳化物
通常不熟悉陶瓷术的工程师会想直接复制原金属组件,例如陶瓷制作通常这不是最佳解决办法,可能不必要地增加制造成本,甚至导致组件不按期望工作
本指南将首先比较先进陶瓷与金属、聚合物和复用物的一般物理属性,以突出不同材料组间存在的主要差异接下去,一系列设计技巧将强调设计和使用陶瓷组件时应考虑的要点
视可能执行这些建议后,先进陶瓷部件将更容易廉价制作,省时省钱,同时提供部件“适用性”。
通用素材比较
下表比较先进陶瓷与金属、聚合物和复用物的一些泛物理特性这三个材料类型常被高级陶瓷所取代,如硅硝化物、sialon和zirconia
传值低端,介质并高位非绝对值仅表示a泛型素材组对特定物理属性的倾向,因为每一组有如此大范围素材
陶瓷属性比较、金属属性比较、聚合物属性比较
| 属性 | 陶瓷化 | 金属类 | 聚合器 | 互连性 |
|---|---|---|---|---|
| 耐性强 | 中度 | 中高 | 中度 | 低频 |
| ob欧宝客服 | 高位 | 中度 | 低频 | 中度 |
| 弹性运动 | 高位 | 中度 | 低频 | 中度 |
| 压缩强 | 高位 | 中度 | 低频 | 中度 |
| 难为情 | 低频 | 高位 | 中度 | 低频 |
| 实用性 | 低频 | 高位 | 高位 | 低频 |
| 硬性 | 高位 | 中度 | 低频 | 中度 |
| 密度 | 低/中 | 中高 | 低频 | 低/中 |
| 穿抵抗 | 高位 | 中度 | 低频 | 中度 |
| 热导论 | 中度 | 高位 | 低频 | 中度 |
| 热扩展系数 | 低频 | 低/中 | 高位 | 低频 |
| 热电阻 | 低/中 | 高位 | 高位 | 低/中 |
| 腐蚀抗药 | 高位 | 低/中 | 低/中 | 中高 |
从此表需要注意的重要点是高级陶瓷,虽然强硬,但却易碎,缺乏强健性,特别是相对于金属而言。抗拉强度相对穷,尽管压缩压力优
陶瓷完全缺乏管道性 突然灾难性失灵 到达微结构异差区 临界抗拉压力高压可能发生区域尖锐边缘、角洞等
先进陶瓷可承受高压缩加载其效果关闭微结构的关键缺陷应尽可能在设计中使用此属性
牢记这些点后,应尽量跟踪下列设计技巧除为组件提供更多提供所需性能的机会外,跟踪这些技巧还节省制造时间和钱财。
设计技巧
- 尽可能松散容忍维度.容积容度为++-3%,通常可生成ss免得钻出组件,这是成本最高的制造阶段之一。
- 限制构件厚度.陶瓷强度受最大缺陷大小的限制越厚分量越大 概率越大并记住先进陶瓷类赛昂人并塞尔卡隆强度比耐用性强得多,所以当陶瓷替换厚耐用性时, 稀疏陶瓷部分仍然能做极佳工作
- 避免引起应力集中特征,如尖锐边角、剖面突变和小接触点.锐边角应松绑可能时使用缩片逐步改变跨段面积大接触区分布负载
- 保持组件表单尽可能简单.记住,陶瓷组件首先组成低密度'绿色'紧凑体,随后结为完全密度收缩率高达30% 复杂形状难以控制并见上文点1)在某些情况下,为简化陶瓷组件而改变设计中非陶瓷部分的形式可能比较有利。或考虑使用模块化设计,将组件拆分成数小简单片段
- 保持段或墙尽可能整齐.成分厚度大变化是压力集中的另一个原因举例说,漏洞位于中心外时可能出现这种情况。稀薄段会比厚段更快凝固,因此在厚段仍然凝固时会发生曲法或粒子生长谷物增长可减少强度,并应尽可能避免。
- 避免不必要的钻研.磨损可引起极高压力集中,如上所述,可引起缺陷。然而,通过优化研磨参数或打磨或拍拍,这一问题可以最小化。
- 考虑模块设计整合技术,如缩接安装,使用粘合式或螺丝线.shrink安装工作很好举例, 组装Syalon死在一个钢箱中钢大热收缩冷却令Syalon压缩,如上所述,这是陶瓷首选环境Adhesives,性能优达1600摄氏度,也是加入陶瓷的选项,如陶瓷赛昂人并塞尔卡隆.陶瓷也可以机械绑定,例如使用螺丝线(内外部线程)。
期望这些设计技巧能提供点子供你考虑 并尝试把高级技术陶器,需要更多信息请联系方式技术或工程人员或看到素材类段了解更多关于我们制造的美陶